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3d dram
三星電子將引入VCT技術(shù),未來2到3年推出新型DRAM產(chǎn)品
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星電子
VCT
DRAM
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2025-04-29
閃迪提議HBF取代HBM,在邊緣實(shí)現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Sandisk
3D-NAND
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2025-04-24
高速數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展,DRAM內(nèi)存接口功不可沒
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
數(shù)據(jù)中心
DRAM
|
2025-04-11
SK海力士首度超越三星!拿下DRAM季度營(yíng)收第一:HBM市占率高達(dá)70%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
三星
DRAM
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2025-04-10
美光、SK海力士跟隨中!三星對(duì)內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價(jià)3-5%:客戶已開始談判新合同
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
內(nèi)存
DRAM
NAND
HBM
三星
美光
SK海力士
|
2025-04-07
下游客戶庫(kù)存去化順利,預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
TrendForce
集邦咨詢
DRAM
|
2025-03-26
美光1γ DRAM開始出貨,用上了EUV
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光1γ DRAM
|
2025-03-04
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2025-03-04
美光宣布1γ DRAM開始出貨:引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破,滿足未來計(jì)算需求
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
1γ DRAM
DRAM
|
2025-02-27
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達(dá)
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2025-02-18
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國(guó)微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
|
2025-02-07
SK海力士實(shí)現(xiàn)1c nm制程DRAM內(nèi)存量產(chǎn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
1c納米
DRAM
|
2025-01-22
?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存,美光成為首要供應(yīng)商
?三星
Galaxy S25
內(nèi)存
美光
DRAM
LPDDR5X
|
2025-01-07
買方采購(gòu)策略調(diào)整,1Q25 DRAM合約價(jià)走跌
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
|
2024-12-30
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景:World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景:World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
美國(guó)商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金,用于在該國(guó)生產(chǎn)芯片
EDA/PCB
美國(guó)
美光科技
生產(chǎn)芯片
半導(dǎo)體
DRAM
內(nèi)存芯片
存儲(chǔ)芯片
|
2024-12-11
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測(cè)試測(cè)量
Teledyne
3D測(cè)量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
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2024-11-27
提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
電源與新能源
泛林集團(tuán)
DRAM
|
2024-11-21
在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下,供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
|
2024-11-14
北京君正:21nm DRAM新工藝預(yù)計(jì)年底推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
北京君正
21nm
DRAM
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2024-11-14
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
EDA/PCB
郭明錤
英特爾
Lunar Lake
DRAM
CPU
封裝
AI PC
LNL
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2024-11-06
鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
存儲(chǔ)技術(shù)
DRAM
MRAM
3D堆疊
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2024-10-24
HBM對(duì)DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
TrendForce
|
2024-10-17
三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能計(jì)算
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
24Gb
GDDR7
DRAM
人工智能計(jì)算
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2024-10-17
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
TrendForce:內(nèi)存下半年價(jià)格恐摔
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
TrendForce
內(nèi)存
DRAM
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2024-08-30
SK海力士成功開發(fā)出全球首款第六代10納米級(jí)DDR5 DRAM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
第六代
10納米級(jí)
DDR5 DRAM
|
2024-08-29
第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%,預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DRAM
TrendForce
集邦咨詢
|
2024-08-16
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)
EDA/PCB
imec
High-NA
EUV
DRAM
|
2024-08-13
外媒:三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM
手機(jī)與無線通信
三星
手機(jī)芯片
LPDDR5X DRAM
|
2024-08-07
HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢(shì)可期
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
DRAM
美光
|
2024-07-18
圓滿收官!紫光國(guó)芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
紫光國(guó)芯
慕尼黑電子展
DRAM
SeDRAM
CXL
|
2024-07-11
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖:2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
服務(wù)器支撐下半年需求,預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
服務(wù)器
DRAM
TrendForce
|
2024-06-27
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
云端CSPs將擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展,帶動(dòng)2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
云端
CSPs
邊緣AI
DRAM
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2024-06-26
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